“按照目前的情況來看，預計今年80寸以上的電視出貨量會達到380萬臺，同比增長55%。”晶科電子副總裁曾照明在2021高工LED顯示產業高峰論壇上表示。
9月9日，2021高工LED顯示產業高峰論壇在深圳機場凱悅酒店盛大舉辦。作為一年一度的LED顯示行業盛會，本屆峰會覆蓋芯片、封裝器件、顯示屏、面板電視廠商、設備、IC電源、關鍵配套材料等LED顯示產業鏈。
晶科電子副總裁曾照明在本次高峰論壇上發表了《Mini LED COB背光技術進展與展望》的主題演講。
2021是公認的Mini背光元年，且隨著蘋果、華為、三星、TCL等巨頭不斷發布MLED產品，進一步帶動了MLED在市場的熱度。
針對市場變動，曾照明表示“從目前的Mini LED背光來看，特別是大尺寸電視機背光仍然還是Mini LED背光的主戰場。得益于用戶對大尺寸顯示的旺盛需求，大尺寸電視Mini LED背光會有新的增長點。預計今年80寸以上的電視出貨量會達到380萬臺，同比增長55%”。
從相關數據來看，Mini LED背光電視機出貨量已經達到490萬臺，預計到2025年會達到2500萬臺。電視以外，筆電等顯示行業需求也在逐步擴張所以預計到2025年Mini LED出貨量會7000萬臺。
曾照明還講述了基板方面主要技術路線，即PCB和玻璃基板。
“PCB和玻璃基板各有優缺點，由于供應鏈的緣故，只有原來從事面板制造的，像京東方、華星、群創有條件做玻璃基板。不過玻璃背板擁有更好的平坦度，無需拼接。而PCB設計和制造兼容性強，供應鏈完整。但是存在容易變型，而且還只能采用拼接的方式。”
“PCB技術路線比較關鍵的是錫膏、固晶、返修、覆膠和SPI、AOI的工藝。針對錫膏印刷出現的問題，晶科選擇采用良好的夾治具，防止變形；大板分步印刷，減少對準累計誤差；在點錫膏工藝中，通過單點工藝，徹底消除PCB板間誤差和累計誤差”。曾照明認為。
在Mini LED背光Local Dimming圖像處理和算法的進展相關問題上，曾照明提出Local Dimming需要一定技術門檻，而且含有Local Dimming算法的主板方案驅動特別貴。
曾照明透露，晶科目前重點做的，而且已經開發成功的是用FPGA。是采用通用主板，用FPGA進行圖像處理，它的分區數可以靈活，而且整個驅動方案設計非常靈活，這個將會成為后面驅動方案的一個主流，而且成本也會比較低”
據了解，晶科電子除了在上游，還有客戶端已經有非常好的戰略合作以外，最近已經完成了多條Mini LED背光生產線。晶科跟多家國際大廠都有合作，產品全部實現驗證，10月份會完全批量交付。“除了燈板以外，我們在FPGA的Local Dimming算法方面能夠提供一個整體的解決方案，另外在色域轉換和專利方面積極布局”。
作為業界最早開發和實現倒裝LED芯片及器件量產化的公司，晶科電子已有10多年的倒裝LED產業化經驗。針對Mini背光市場，晶科電子已推出了中大尺寸TV用Mini COB背光方案和TV低成本Mini COB背光方案。
值得一提的是，晶科在車載Mini背光方案上也頗有建樹。晶科電子研發了10-13寸以及15.6寸Mini LED背光，并增加了Underfill工藝。優點是分區可以自由設計，目前已在客戶認證當中。